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陶瓷基板贴片式二*管（无脚贴片型二*管，以下统称贴片型二*管）的主要结构是以陶瓷片为基板,在基板上放置各式芯片,通过高温煅冶出来而制成二*管，其制程已经获得中国、美国、德国、台湾等*.现就其结构来说，主要优点归纳为四点:1. 抛料率低:现在很多用户普遍使用圆柱形Mini MELF LL4148，据了解Mini MELF的抛料率很高,有时竟*20%以上,而贴片型二*管在PC板自动装填组装时，不会出现上述问题，其抛料率*为0.2%，甚至更低，这样一方面为工厂节省了相当多的时间，加快了生产速度，*了生产效率，另一方面也为工厂节省下一大笔费用，用做其它用途。另外市场上出现一种近似四方形的Micro (Quadro) MELF在锡炉自动焊接时,*易产生立碑现象,造成更多的重工时间和阻碍生产进度,虽然Mini MELF有种种的缺陷,但在没有其它更好的产品（无脚贴片型二*管）替代其之前，在大多情况下，用户还是无奈使用Mini MELF.2. 信赖性高:由于芯片焊接方式的差异,导致二*管产生不同的信赖性差异, Mini MELF为点接触(point contact),没有焊接方式,当二*管产生热量时,将会造成讯号断续现象(intermittent)发生。而贴片型二*管使用银膏焊接,接触点很完整,不会有此不良情况的发生.3. 新颖、*的产品设计:现代科技产品朝着小型化方向发展，很多产品更是追求轻薄短小，因此用户在产品配件的选择上，*会是新颖、*、有特点的产品，而贴片型二*管便是这样一项划时代的产品项目,它是经过数十年*次的试验研发生产而成，它的出现将会掀起一股电子元器件旋风，有人还把它喻为“黑金*”的来临。贴片型二*管其厚度只有Mini MELF的一半,*有可能取代Mini MELF,现在无论是在手机,数码相机,PDA,手表还是控器等小型化的产品,都提供了一项*佳的选择.4. 无铅（Lead Free）产品:*合国际*标准，具备国际。贴片型二*管1206的尺寸与Mini MELF相差不多(厚度除外),在PC板Layout上*兼容,不需更改定型后的线路.0805和Mini MELF则有些不同,铜箔需*一点(可参考规格参数资料),而其尺寸大小与贴片电阻及贴片电容*相同, PC板的设计更加美观,在自动化插件机的使用下可同时使用同一部机操作,生产更为方便.